人民财讯11月30日电，在日前华润微2025年投资者开放日暨新品发布会上，公司董事长何小龙在主题宣讲介绍，当前功率半导体与智能传感器迎来结构性机遇。面对全球产业格局从“全球化分工”走向“多元化发展”，华润微电子将深耕IDM模式，以“十五五”战略为指引，通过强化硅基产品、化合物半导体、传感器三维业务增长曲线，形成“算能—传输—感知”全链条生态，持续提升一体化产品占比，推动公司从“器件供应商”向“系统级解决方案商”跨越，引领半导体产业实现高质量发展。本次会议上，华润微主要条线负责人分别介绍了公司面向AI数据中心与新能源汽车的IGBT、SiC及GaN功率器件，应用于多电机控制与机器人关节的高性能MCU与IPM模块，以及具备高精度、低噪声特性的新型闭环MEMS加速度计和光耦系列产品。公司还首次发布了40nm高端掩模工艺、车规级功率模块与系统级扇出封装等先进制造与封装技术。
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